Bumping RDL / TSV
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· Chemical
· Dummy/Glass Wafer
반도체 Package 공정 중, Back Grinding, Wire Bonding 등 공정에서 Dummy 및 Test 용도로 사용되는
다양한 Dummy Wafer를 공급하고 있습니다.
공급 가능 Dummy Wafer
1) Bare (Mirror) Si Wafer: 6”, 8”, 12”
2) Metal Coated Wafer
-. 8”, 12” Al Coated (by PVD) Wafers
3) High Quality Si Prime Wafer: 12”
4) Glass Wafer: 12”
