· Wire (Au, Au/Ag, Ag, PdCu)

반도체 Packaging 공정에서 반도체 Chip과 기판 (Substrate)를 전기적으로 연결해주는 Wire Bonding 공정에 사용되는 Wire입니다.

공급 가능 주요 Bonding Wires
- Gold, Silver and Special Bonding Wires
- Copper and Copper-Palladium Bonding Wires
- Au-Coated Ag Wires

· Capillary

Capillary는 Wire Bonding 시 사용되는 Tool로서,
반도체 Package 공정 중 반도체 Chip과 Substrate를 전기적으로 연결하는 Wire Bonding 공정 시,
Gold Wire 등의 Bonding Wire를 Bonding 위치에 정확히 안내하고, Wire가 Chip에 단단하게 연결 될 수 있도록
초음파를 Bonding 부위에 전달하는 기능을 수행하는 초정밀 가공제품입니다.

· Dummy Wafer

반도체 Package 공정 중, Back Grinding, Wire Bonding 등 공정에서 Dummy 및 Test 용도로 사용되는
다양한 Dummy Wafer를 공급하고 있습니다.