· PKG Dicing Tape

Package Substrate는 IC 반도체 Chip과 Main Board를 전기적으로 연결하는 기판으로, 반도체 Packaging 공정의 핵심부품입니다.
최근 반도체 미세공정의 급속적인 발전과 지속적인 패키지의 경박단소화 요구에 맞추어, Substrate 기술개발 또한 가속화하는 중입니다.
이에, 당사는 IC 반도체의 Packaging에 사용되는 모든 종류의 Substrate를 공급하고 있습니다.

공급 가능 Substrates
: CSP、FC-CSP、SIP、MCP、PBGA、FMC (SD-card) and Ultra Thin Core Substrates

· PKG Saw Blade