Die Bonding
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· Die Attach Film
DAF (Die Attach Film)은 반도체 Package 제조 시, Die와 Substrate, Die와 Die 간의 접착 (Attach)을 위해서
사용하는 Film으로, Wafer의 뒷면에 부착되어 사용이 되고 있습니다.
· Adhesive Epoxy
