Wafer Saw
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· Wafer Sawing Surfactant
Wafer Sawing 공정에서, Wafer 표면에 Coating 막을 형성하여, Blade로 Sawing 시 발생하는 실리콘 Residue
가 Wafer 표면에 부착되는 것을 억제하고 (Cleaning), 부식 (Corrosion)을 방지하며, Sawing 시 Blade의 열 발
발생을 억제 (Cooling)하여 Blade의 수명을 증가시키는 기능을 제공합니다.
제품 (CL-1203) 주요 특성 및 장점
- Low Surface Tension (30 ~ 32 dyne/cm)
- High Dilution Stability (> 3,000: 1 (DI Water))
- High Suspension Ability for Both Organic & Inorganic Particles
- Anti-corrosion
- Easily Removable and Bio-Degradable
· Laser Grooving Solution
Laser Grooving 방식을 이용한 Wafer Sawing 공정에서, Laser로 Ablation시 발생하는 Debris (Particle)가 Wafer의
표면에 부착되는 것을 방지하고, Wafer 를 Cutting시 Laser 접촉면의 온도를 낮추어 Wafer의 Damage를 방지하기
위한 코팅막을 형성하는 기능을 제공합니다.
제품 (CS-2000) 주요 특성 및 장점
- Excellent Coating Covering and Film Forming Ability
- High Transparency
- Good Adhesion with Organic and Inorganic Substrate
- Lower Surface Tension
- High Purity and Fine Filtration
- Near Neutral Solution (pH:4.0 ~ 5.0)
- Water-Soluble Solution
- Non-Toxic Materials and Solvent
- Good Defoaming Ability
- Easy to Remove after Grooving
- Excellent Heating Stability
- Biodegradable
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