· Sputtering Target

Mobile 기기가 경박단소화 되어 감에 따라, 다양한 기능을 가진 반도체 Package들 간에 발생할 수 있는
간섭 (Electromagnetic Interference; EMI)을 방지하기 위해, 반도체 Package 상에 EMI 차폐를 위한
박막 금속층의 코팅이 증가하고 있습니다.

당사는 PVD (Physical Vapor Deposition) 방식의 EMI Shield Coating에 사용되는 소재인 SUS와 Cu Target
을 세계적인 Packaging 업체들에 공급을 하고 있고, 당사의 Target은 우수한 품질 (Purity 및 Uniformity)에
기인하여 고효율의 EMI Shield Coating Solution을 제공하고 있습니다.

· Sputtering Film

최근 SMART Phone 등에 적용이 증가하고 있는 전자파 차폐 (EMI Shield)를 위한 박막 코팅 공정에서,
Package의 이송 및 선택적인 EMI Shield Coating이 가능하도록 하는 EMI Shield용 Film을 직접 제조하여,
세계적인 Packaging 업체들에 공급을 하고 있습니다.

제품의 주요 특성 및 장점
- Thermal Resistance up to 400℃
- BGA/LGA, Size and Process에 따라 Adhesion 조정 가능
- Low Outgassing
- Release Liner 제거 용이
- > 200℃/2hrs Adhesion 유지 가능
- No Residue after 200℃/2hrs & P&P