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Substrate
PCB Substrate
Dressing Board

DR75-G3000-A-001
Target Blade Grit Size : #1800, #2000, #2500, #3000

DR75-G4000-A-002
Target Blade Grit Size : #3000, #3500, #4000

DR75-G5000-A-003
Target Blade Grit Size : #4000, #4500, #5000

Die Attach 접착제

A. 반도체 및 IT용 접착제
BOC(Board on Chip) Package용 Non-Conductive Die Attach 접착제

Metal Lead Frame용 Electrically Conductive Die Attach 접착제

Plastic Package용 Die Attach 접착제

Underfill 접착제

Blade & Back Grinding Wheel

A. SP Blade
Package, glass, ceramic 절단용 Blade

B. Dicing Blade
Wafer 절단용 Blade

C. Back Grinding Wheel
불필요한 Wafer 후면 가공

Capillary(MEGTAS)

A. CPM Capillary
CPM Capillary는 알루미나와 지르코니아의 최적배합 및 소결 조건에서 제조된 fine-pitch에 적합한 capillary입니다.

B. MEGA-AP Capillary
MEGA-AP Capillary는 축적된 원료배합기술과 세라믹 사출성형 기술로 탄생한 제품으로서
물성이 우수하여 내마모성 및 사용주기가 뛰어난 capillary입니다.


C. MEGA-Cu Capillary
MEGA-Cu Capillary는 Cu wire bonding을 위해 고안된 capillary입니다. 세라믹 사출기술로
성형된 제품으로 마모에 강하여 Cu wire bonding에 최적의 제품입니다.


ELEVEN ELECTRON
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