Die Attach 접착제
A. 반도체 및 IT용 접착제
BOC(Board on Chip) Package용 Non-Conductive Die Attach 접착제
Metal Lead Frame용 Electrically Conductive Die Attach 접착제
Plastic Package용 Die Attach 접착제
Underfill 접착제
Blade & Back Grinding Wheel
A. SP Blade
Package, glass, ceramic 절단용 Blade
B. Dicing Blade
Wafer 절단용 Blade
C. Back Grinding Wheel
불필요한 Wafer 후면 가공
Capillary(MEGTAS)
A. CPM Capillary
CPM Capillary는 알루미나와 지르코니아의 최적배합 및 소결 조건에서 제조된 fine-pitch에 적합한 capillary입니다.
B. MEGA-AP Capillary
MEGA-AP Capillary는 축적된 원료배합기술과 세라믹 사출성형 기술로 탄생한 제품으로서물성이 우수하여 내마모성 및 사용주기가 뛰어난 capillary입니다.
C. MEGA-Cu Capillary
MEGA-Cu Capillary는 Cu wire bonding을 위해 고안된 capillary입니다. 세라믹 사출기술로성형된 제품으로 마모에 강하여 Cu wire bonding에 최적의 제품입니다.
규격
색상
진갈색 (원료에 따라 색상차이 있음)
형상
반쪽 콩 모양의 과립
유황
90% ±1
벤토나이트
10% ±1
크기
직경 2.5~5mm / 높이 1.4~1.8mm
적용 분야 및 특징
- 비료로써 농토에 사용(직접 살포 혹은 화학 비료와 혼합 사용)
- 작물에 대한 직접적인 영양 효과
- 토질 중화 효과
- 작물 생산량의 증산(곡물,채소.작물)
- 각 작물에 대한 시비 량은 당사에 문의
포장
수출 표준형 1톤, 1.2톤 P.P. Woven Bag 또는 20kg 폴리 에틸렌 백 포장
Solo Agri S90(설퍼 벤토나이트 비료)
농업에 있어 유황비료의 수요가 급격히 증가함에 따라 당사는 고객 수요에 부응 하기 위하여 새롭게 설퍼 벤토나이트 비료 공장을 준공 하게 되었습니다.
현재 당사의 제품은 대부분 해외로 수출되고 있습니다. 앞으로도 우리는 최상의 제품과 적기 공급으로 고객에 대한 봉사와 고객 만족을 위한 노력을 멈추지 않을 것입니다.
유황의 효능▶▼
유황은 작물에 있어 N.P.K와 더불어 중요한 4대 필수 영양소 중의 하나입니다.
이는 작물 수확의 증가를 도와 주며 다른 방법으로 비료의 효과를 증대시켜 줍니다.
최근 청정 환경 정책으로 인해 많은 토양에서 유황 결핍 현상이 나타나고 있습니다.
- 직접적으로 작물에 영양분을 제공합니다.
- 특히 토양의 토질을 중성화시키는 등 간접적인 영양분을 제공합니다.
- N(질소)와 P(인산) 비료와의 반응 및 상호 작용에 의하여 다른 필수 작물 영양소의 효능을 높여 줍니다.
- 토양에 있어서 기초 유황의 독특한 물리 화학적 특징 및 그 산화물들이 작물의 성장기에 비료의 영양소들이 서서히 오랜 동안 흡수되도록 조절하여 줄 뿐만 아니라 환경 파괴의 위험 없이 영양분의 손실을 막아 줍니다.
