· EMC (Epoxy Molding Compound)

반도체 Packaging 공정 중, Wire Bonding 공정 후 열 및 습기 등의 물리적 환경으로부터 Package를 보호하고,
Package를 원하는 형태로 만들기 위한 성형 (Molding) 공정에 사용되는, 수지 (Resin)으로 구성된 Epoxy Compound입니다.

· QFN Backside Film

당사는 QFN Lead Frame의 Package 공정에서 Mold Flash를 방지하기 위하여 사용되는 QFN Backside Film을
직접 제조하여 국내외 주요 Packaging 업체들에 공급하고 있습니다.

제품의 주요 특성 및 장점
- < 1,000 Class의 Cleanroom 환경에서 제조
- Cu-L/F, Ni-Pd L/F Package에서 Mold Flash를 방지하기 위하여 사용
- EMC Molding 공정 중, No Mold Flash (No Leakage)
- 높은 지속성 및 신뢰성
- Residue 발생을 제거하여, 우수한 공정성 및 작업성 제공
- CCD(or CMOS) Glass PKG용 Protective Tape로 적용 가능
- 우수한 가격 경쟁력

· Mold Cleaning Materials

반도체 Package 공정 중, EMC (Epoxy Molding Compound)의 성형 (Molding) 공정 시,
금형 (Cavity)에 발생하는 오염 (Contamination)을 제거할 수 있는 Rubber Cleaning Compound와
금형의 오명을 제거 한 후 금형에 이형성 (Releasing Property)을 부여하기 위해 표면에 Wax를 코팅해주는
Rubber Compound를 공급하고 있습니다.