· BG Wheel (Back Grinding Wheel)

반도체 Package의 규격에 맞도록 Wafer의 뒷면을 연마하여 원하는 두께로 만드는 Back Grinding 공정에 사용되는 Wheel을 공급하고 있습니다.
최근 SMART Phone 등 SMART 기기의 다기능화, 고집적화 및 경박단소화의 추세에 대응하기 위하여, Wafer를 손상
하지 않으면서 Wafer를 얇게 Back Grinding하는 기술의 중요성이 증대하고 있습니다.

· Dummy Wafer

반도체 Package 공정 중, Back Grinding, Wire Bonding 등 공정에서 Dummy 및 Test 용도로 사용되는
다양한 Dummy Wafer를 공급하고 있습니다.